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PCB制造商增加ABF基板容量

據業內人士稱,IC基板供應商正在努力分配部分基板類PCB(SLP)產能,以支持ABF基板的生產,這些基板的需求強勁。

消息人士稱,SLP產品的市場滲透率緩慢導致IC基板制造商的產能利用率下降,迫使其中一些制造商停止SLP生產并轉移騰出的產能以支持生產高性能計算(HPC)所需的ABF基板芯片

據消息人士稱,日本的IC基板制造商Ibiden據稱自2018年以來逐漸減少SLP產量,當時其SLP產品線顯著拖累該公司的盈利能力。 自2019年初以來,Ibiden已經提高了其ABF基板生產率,使其PCB和IC基板業務在今年第二季度恢復盈利。

消息人士稱,總部位于臺灣的Kinsus Inteconnect Technology公司也已決定暫時退出SLP市場,并加快其在ABF基板上的生產部署,尋求更好的現金需求。 盡管Kinsus在用于移動設備的BT(雙馬來酰亞胺三嗪)基板中更強。

Unimicron還改變了部分SLP產能,以加強其在ABF基板領域的市場份額,因為其使用iPhone的SLP產品的訂單量明顯落后于兩個領先同行,臺灣真鼎科技和奧地利技術與系統技術(AT&S)消息人士稱。

消息人士表示,現在只需要一段時間就可以將SLP大量應用于手機,因為現在只有蘋果三星電子和華為可以負擔得起采用更昂貴的SLP產品,并補充說SLP可能逐漸滲透到筆記本電腦和平板電腦領域。

· 2019-08-08 08:55  本新聞來源自:digitimes,版權歸原創方所有

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